1.6mm和1.2mm成品双面板内层基材厚度一般为多少？外层铜皮为1OZ或者2OZ，基材会变化吗？

发布网友发布时间：2022-12-24 14:18

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热心网友时间：2023-10-09 08:43

1毫米=1000微米，1OZ近似等于35微米。外层铜皮为1OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1530微米，即1.53毫米；外层铜皮为2OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1460微米，即1.46毫米；外层铜皮为1OZ，1.2mm成品双面板内层基材厚度一般为1130微米，即1.13毫米；外层铜皮为2OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1060微米，即1.06毫米。由于板材不同，基材而不同。与铜皮的厚度无关。板材为环氧、纸基等。追问你好，再次问下：如果我的双面PCB刚好的插拔的卡板，有金手指的(对板厚误差要求高）。1.6mm 2oz 希望供应商做的板内层基材在1.6（+/-0.1）mm 如何规定内层基材。是让他们选1.6 2oz正公差的基材吗？谢谢！

追答专业术语：选用FR—4，1.6mm厚 2oz 双面PCB板。（这样发邮件或打电话，专业生产电路板的厂商都明白）。

1.6mm和1.2mm成品双面板内层基材厚度一般为多少？ 外层铜皮为1OZ或者2OZ，基材会变化吗？

1.6mm和1.2mm成品双面板内层基材厚度一般为多少？外层铜皮为1OZ或者2OZ，基材会变化吗？