晶方科技可以封测多少像素的cis芯片

发布网友发布时间：2023-01-04 14:43

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热心网友时间：2023-10-13 13:58

豪威（OV）的战略变化——产业链向*转移。出货量排名全球第一的OV，已开始将产业链向中国*转移。过去几年其晶圆代工厂为台湾的台积电和力晶科技，且其需用CSP封装的sensor是主要交由台湾精材完成，而在2014财年OV有部分CSP封装订单则交给了晶方科技。综合产业链信息，OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片，产业链转移趋势明显。如果其被具有*背景的中国财团收购，将加速其产业链向*转移，公司等配套厂商将受益。
12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势，有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是现在智能手机市场需求越来越追求规格，特别是手机电商销售越来越多的情况下，市场对高像素摄像头更加追崇，而弱化了对成像质量的要求。这将有利于CSP封装在更高像素CIS封装中应用拓展。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐建成，12英寸晶圆上由于制造的die个数更多（晶圆面积是8英寸的2.25倍），效率更高，所以成本会更低，有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。
指纹识别市场需求明年可能大爆发。目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链，为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面，国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本，加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商，我们有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。
盈利预测与投资建议。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元，对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元，分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向*转移，CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透，而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好，且公司收购的智瑞达资产质地优良，可能成为公司又一个业绩增长点，给予15年40倍PE，目标价56.80元，维持“买入”评级。
主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。