PCB行业专家请进;100分送你
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发布时间：2023-01-11 11:46
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时间：2023-07-23 04:21
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按ctrl+q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题：
一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为end via。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
1、把某一层设置为cam层，并指定gnd网络属性给它。
2、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
ddwe：
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
2.分割用2d line吗？
在负向中可以使用，不过不够安全。
3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
flood：是选中覆铜框，覆铜。
pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！
请教:powerpcb如何能象protel99那样一次性更改所有相同的或所有的ref或txt文字的大小,还有,怎么更改一个via的大小而不影响其他via的大小.这功能powerpcb真不如protel99se.
可以通过鼠标右键选择“document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个via的大小，需要新建一种类型的via。
powerpcb电路板设计规范
1 概述
本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send
netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如pad
stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer 25。
注意：
pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole
powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（board outline）。
2. 将元器件分散（disperse components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的vcc
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（drc），自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1.
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如bga，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与vcc直接连接
c. 设置specctra的do文件时，首先添加protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixed plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pour
manager的plane connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，
修改属性，在thermal选项前打勾
f. 手动布线时把drc选项打开，使用动态布线（dynamic route）
2.5 检查
检查的项目有间距（clearance）、连接性（connectivity）、高速规则（high
speed）和电源层（plane），这些项目可以选择tools->verify
design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.
需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括vcc层和gnd层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（nc
drill）
b. 如果电源层设置为split/mixed，那么在add
document窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pour
manager的plane connect进行覆铜；如果设置为cam
plane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和vias
c. 在设备设置窗口（按device setup），将aperture的值改为199
d. 在设置每层的layer时，将board outline选上
e. 设置丝印层的layer时，不要选择part type，选择顶层（底层）和丝印层的outline、text、line
f. 设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查
输入“v”试试，这是选择via形式的快捷键～
先在pad stacks中将你要用的via式样定制好，然后到desing ruels中先定义default routing rules使用小的via，再到net ruels选中电源的net，在routing中定义成大的via 敲入“va”，将via mode设成automatic,它就会按规则来了
将左下角的filter选用group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就ok了！
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以copy。画完后现在tools下的 pour manager中的 flood all 即可。
对于一过孔（为gnd网）或一器件的插脚（为gnd网）。现在要同时对顶层和底层的gnd铺铜。为什么只允许插脚的单面gnd连通所铺的铜？protel中两面均可连接，powerpcb中怎么解决？谢谢！
我的好象没有这种问题哦！将setup-prefetences-thermals-remove violating thermal spokes中的勾去掉看看！右键select shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点tab键看看，或者右键的cycle!
gnd层应该是设为cam plane,cam plane显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反！
cam plane和split/mixe都可用来设为地或电源层，camplane是负片，里面不能走线，但split/mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间，不能着急。
2、手工布电源。
3、手工布时钟线。
4、手工布模拟信号线。
5、手工布差分信号。
6、指定区域对总线进行自动布线
7、全局自动布线
8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话)
9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔)
10、电器交验，并调整错误
热心网友
时间：2023-07-23 04:22
我的邮箱是davidlee7458@yahoo.com.cn
已经好几个人问我要了。
