发布网友 发布时间:2022-12-27 18:30
我来回答
共1个回答
热心网友 时间:2023-11-11 22:19
课题组积累了十多年大规模专用集成电路设计研究基础、经验、研究环境并获赠数百万美元芯片后端设计工具,与企业有良好合作。课题组为本组研究成果创造MPW流片(科研试验型)和ASIC投片(生产应用型)支持条件。