半导体cis芯片什么意思
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发布时间:2023-05-02 02:54
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热心网友
时间:2023-10-14 14:33
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片,决定着相机的成像质量。半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常,相机产品分为三大核心组件,即CIS芯片,光学镜头和音圈电机。其中,半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件,产品广泛用于手机,汽车,安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中,光依次通过片上透镜,滤色器,金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光,因此光电二极管吸收的光少于80%,并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品,这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势,BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次*在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠,并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加,CIS芯片的物理尺寸已大大下降。堆叠式相机芯片(Stacked CIS)具有出色的性能,豪威紧随索尼进行技术突破。
热心网友
时间:2023-10-14 14:33
CIS芯片是一种互补金属氧化物半导体图像传感器,全称CMOS图像传感器,是一种将光学影像转换为电子信号的设备。