半导体产业链企业
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发布时间:2023-04-25 22:52
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时间:2023-10-16 23:58
全球芯片中游相关企业汇总览
芯片设计:
三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。
芯片制造:
中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。
全球芯片中游相关企业汇总览
硅晶圆厂商:
日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。
硅晶园代工:
台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶Poverchip.Toverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。
封装测试:
长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。
光刻胶:
智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:
光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中,了解到相关技术点及解决路径。
行业概况
半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。
产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程,主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。
国内半导体产业链
半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等
光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。
半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导*造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。
下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。
设计和封测环节
1)设计环节:
主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业,前者参与芯片和集成电路的架构和设计,后者则兼顾了设计与制造步骤。
代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。
2)封测环节:
封测指的是通过引线键合、倒装等技术,使芯片与外部电路连接,是半导体价值链中不可少的下游环节,具有劳动密集型的特征,通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。
代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。
半导体价值链
半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。
上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。
半导体相关整理
1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存),前者用于SSD固态硬盘和手机,后者用于PC,这两种芯片主要厂商已实现量产。
2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。
3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一,常用于服务器和PC。
4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。
5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器,分为AI练和AI理。
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**2025深圳半导体展览预告**京尚国际会展有限公司携手多方,将于2025年4月9日至11日在深圳国际博览中心隆重举办“2025中国(深圳)国际半导体展览会”。展会规模宏大,预计吸引800家展商及90,000名专业观众,覆盖半导体材料、设备、分立器件、光电器件及芯片等全产业链。同期还将举办多场高峰论坛与行业活动,聚焦半导体最新技术与市场趋势,搭建国际交流与合作平台,共谋半导体产业未来发展新篇章。中国机电产品流通协会 、中工智科技有限公司联合主办,京禾展览(北京)有限公司和京尚国际会展有限公司承办的2025第十九届北京国际半导体展览会将于2025年05月21日-23日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开;为半导体行业搭建全方位展示与...
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A股:半导体产业链一篇梳理清楚,核心机会看好这6大受益龙头股_百度知 ...
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半导体设备产业链梳理
四、产业链公司简要 本文概述了半导体设备在制造中的作用、市场状况、行业景气度以及产业链公司简要情况。在后续的分析中,将详细探讨不同设备(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)的细分情况,以及产业链公司的情况。本文旨在构建框架,后续将逐步补充详细信息。北方华创作为国产半导体设备龙头,具有平台化布局...
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半导体产业链全景图
然而,面对材料和设备的高端挑战,未来的发展路径仍需持续投入研发,提升核心竞争力。深圳作为全球技术材料中心,致力于创新材料解决方案,如5G、AI等新兴领域的应用,我们专注研发低介电透波高导热绝缘氮化硼TIM材料,以期成为一流的服务商,为半导体产业链的升级贡献力量。