求机箱风道高手给我个38度机箱改垂直风道改造图
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发布时间：2022-07-25 01:16
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时间：2023-10-11 00:02
38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都在42度以上。专家称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。
用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon 64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是各大厂家便在原机箱结构进行了改造，保证CPU上空的温度在38度左右。这种机箱也被称之为38度机箱。
38度机箱的构造
38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。
第一点：重新设计了新款的CPU散热片。目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代CPU核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了*性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。
第二点：从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。
自从Intel推出所谓38°机箱的标准后，市场中马上就站出一批厂商振臂高呼：“俺的是38°！”并对懵懂还不知其所以然的消费者们大肆炒作这个概念。去电脑市场溜达一圈，往往会看到那些销售员们举着一个不知道哪冒出来的劣质机箱说：“哥们选这个吧，这个是38°机箱，贼便宜。”不明究里的消费者略一盘算，就会欣然接受这个销售员的推荐。
事实上，38°机箱有着严格的规范，除了具有合理的风道设计，也就是前进后出＋侧吹式设计以外，还应有抗电磁辐射设计、噪音控制设计，以及CAG规范认证和机箱设计的有关认证等等。前者厂商基本能照猫画虎地做到，但后者就往往避而不谈，而消费者因为对电磁辐射并不能看到实际效果，自然也很难去判断什么才是真正的38°机箱。
下面就以华硕推出的38°系列机箱产品为例，给大家一一解释清楚。
38°机箱要点一：机箱前部预留空气入口
要是大家注意一下，目前市场上绝大多数机箱都在前端开了一个可进空气的孔，而且很多销售经常会拿这个孔来作为判定38°机箱的标准。这确实是对的，因为在机箱前端开一个空气进孔，可以与后面的散热孔相互配合，形成机箱内的空气对流，从而实现机箱温度相对下降。但要注意的是，空气进孔所开的位置和是否防辐射，真正的38°机箱前端空气进孔一般在下部，而且通过技术可以实现防止机箱内部电磁辐射外泄，对人体造成伤
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