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X570S是新芯片组?和X570有什么区别

发布网友 发布时间:2022-07-23 12:57

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懂视网 时间:2022-08-20 18:38

1、x570主板支持内存频率:4800MHz+频率。

2、X570芯片组设计完全由AMD自己操刀,并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计。X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了。

热心网友 时间:2024-01-16 15:08



一、前言:全面升级的次旗舰X570主板

其实根据AMD原有的规划,Zen3之后会直接上5nm Zen4,但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿,“Zen3+”临危受命。

AMD通过堆叠缓存的方式,提供了相当于Zen 3处理器三倍的*缓存容量,将游戏性能平均再度提升15%,而最关键的是,Zen 3+依然采用AM4接口。

目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了,为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板,将许多新技术整合于其中,迎接Zen 3+处理器的到来。

近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板,微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。

和前代的MEG X570 ACE战神板相比,不仅在外观设计上发生了重大的变化,在用料上也有许多改进,列举如下:

1、供电电路升级:

MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路,而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS,不仅多了4相供电,DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。

2、6个PCIe 4.0 SSD插槽:

MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以安装2个PCIe 4.0 SSD,再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽,因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD,相当于前代的2倍。

3、取消了南桥风扇:

优化过的X570S芯片组拥有更低的电压,功耗也更低,无需专门的南桥风扇。

4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200,X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块,新增了6GHz频段的支持,内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

5、内存支持:

初代X570主板对高频内存支持不是太完善,MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率,而在FCLK同频的情况下,内存频率也能轻松上到4000MHz。

6、音效芯片:

前代是Realtek ALC 1220,新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

微星X570S ACE MAX主板详细参数如下:

二、图赏:16+2相供电 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS

包装盒。

X570S ACE MAX主板在外形设计上与前辈X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽,笔者会以为这是Z590 ACE。

主板为ATX板型结构,24.3x30.4cm大小。

主板背面。

CPU供电区域采用了16*2相供电设计,在供电电路处设计了两块散热片,通过一条采用热管连接在一起。

新款X570主板最大的变化就是大幅度降低了南桥芯片功耗,因此不再需要南桥风扇。

主板有3条PCIe 4.0x16全尺寸插槽,1条PCIe 3.0 x4插槽。

另外需要注意的是,这条PCIe 3.0 x4插槽是与主板集成的Wi-Fi 6E网卡共享带宽的,也就是说如果这里插了其他设备,主板集成的无线网卡将会被禁用。

4条DDR4插槽,最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时,最高支持5300MHz的频率;在搭配锐龙5000系列处理器时,可以支持5100MHz的频率。

在内存插槽下面,主板24Pin接口的右边,有4个EZ Debug LED指示灯,分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。

当电脑出现故障无法正常开机时,对应的LED指示灯就会亮起来,告诉你是哪一个部件出了问题。

比起Debug灯上面各种难懂的代码,无疑LED侦错灯更加照顾新手。

8个SATA接口。

背部I/O接口,4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。

M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以额外拓展2个PCIe 4.0 SSD。

除了SATA数据线之外,还送了几条5V/12 ARGB连接线。

无线网卡天线。

16+2相供电电路设计,其中核心供电是16相倍相供电。

每相供电有2个钛金电感和2个Intersild ISL99390B DrMOS,每个DrMOS的导通电流可以达到90A,可以为CPU核心轻松提供超过1000W的输出功率。

这样的输出规格即便是下一代的Zen 3+构架的锐龙9 6950X也能轻松驾驭。

来自Intersil 的一体化DrMOS,型号是ISL99390,导通电流可达90A。

2个M.2 22110和2个M.2 2280插槽。

ALC 4082声卡,这是目前主板上能用到的最好的音效芯片,另外还有5大6小共11颗NICHICON音频电容。

供电电路散热片,采用一条热管将2块散热片连接在一起。

三、BIOS介绍:细节都非常完善的Click BIOS 5

MPG X570S ACE MAX主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI,主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。

在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

Above 4G选项,能够支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技术。

可以设置PCIe插槽的速率。

启动设置界面。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下,会多出一个数位电压设置的选项,里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

PBO设置界面。

说明一下,很多主板有在高级选项里面也有一个PBO设置,2个PBO设置是分开而且独立的的,而微星将其整合在了一起,无论在哪个界面调整PBO参数都没有任何区别。

微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好,“Memory Try It!”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序,可以自行根据内存的体质选择合适的参数。

在这个选项卡中,最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。

我们直接选择了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。

内存的时序设置非常细致和全面。

电压设置画面。

四、性能测试:180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频

测试平台如下:

此次测试我们采用了全套微星套装,包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散热器、微星MPG QUIETUDE 100S机箱、微星MPG A850GF金牌电源。

MPG CORELIQUID K360水冷散热器可能是目前位置颜值最高的水冷散热器之一,也是我们测试测试平台最实用的散热器。

不过要是微星能够将所有线材整合在一起的话,会极大减少安装难度。

微星MPG A850GF金牌电源,采用全日系电容,提供10年质保。这款电源的12V输出功率高达850W。

电源内部构造。

配合MPG QUIETUDE 100S机箱的装机效果图。

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温28度。

在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后,核心温度最高81度,全核烤机频率4525MHz、烤机功耗为183W。

主板供电模块的温度是72度,一般来说,这个温度低于100度都是正常的,不过对于Zen3处理器而言,这个温度越低,处理器能到的频率也就越高。

2、内存测试

芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频,时序为16-16-16-36 CR1。

在这个频率下,实测内存读取、写入与复制带宽分别为60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延迟只有54.7ns。如果刻意压低时序参数的话,延迟应该能进到50ns以内。

五、总结:3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档

在增强版X570主板全面上市之后,老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在进行了全面的升级改造之后,MEG X570S ACE MAX主板可以说不存在明显的短板了。

两年前我们测试X570 ACE主板的时候,搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时,处理器160W功耗下,主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 5900X处理器进行烤机,VRM温度仅有72度。

对于Zen3处理器而言,VRM温度是一个至关重要的指标,更低的VRM温度能让处理器运行到更高的频率上。

至于微星引以为傲的内存超频能力,MEG X570S ACE MAX战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。

我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下,以极低的时序轻松超频到4000MHz,但这还并不是极限,有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。

另外Wi-Fi 6E无线网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下,6个PCIe 4.0 SSD插槽也可以让你随意所欲的升级SSD。

MEG X570S ACE MAX战神板主板目前还未上市发售,根据微星以往的定价策略,这块主板的售价大概率会是3499元,当然首发价可能会有一定折扣,预计不到3000元就能到手。

不论是从做工还是BIOS来说,在3000元级别都很难找到比它更适合搭配锐龙6000系列处理器的主板。

X570S是新芯片组?和X570有什么区别?

X570S并不是一个新的芯片组名称,X570S的主板仍是X570芯片组。主要区别是没了南桥风扇,不过华硕家C8DH就是首个无风扇的X570板子,很抢手。现在华硕又推出了ROG C8E,旗舰型号,6999,可惜京东老抢不到。

X570S主板和X570有什么不同?

严格来说X570S主板的所采用的芯片组就是X570,这就好比B550M主板一样采用的是B550芯片组,后面的M代表MATX板型。而X570S的S代表的是Silent即沉默。2019年7月AMD发售锐龙3000系列处理器的当天,基于X570芯片组的主板也同步开卖,当时这款芯片组凭借率先支持PCI-E 4.0等功能傲视群雄,这一规格即便在...

X570S主板相对于X570有什么升级的地方吗?

1、严格来说:X570S主板的所采用的芯片组就是X570,X570S后的的S代表的是Silent(静默)。2、由于之前推出的X570主板首次支持PCI-E 4.0的缘故,其功耗和发热量也比传统主板更高,所以当时几乎所有的X570主板都有配芯片组风扇。3、X570S的推出就是改进了功耗发热后的产品,S代表的就是静音。

微星X570s和X570系列有什么不同?

微星的 X570S 系列相比X570系列移除了南桥散热风扇,采用了扩展南桥散热片,让主板不再产生散热噪声,比并且功耗更低。采用的都是X570芯片组

X570S作为新品比起X570有什么优势?

没有什么太大个区别,本身X570是有风扇,但是基本不转,火彩盒那么大点风扇转了也没什么声音,割韭菜的

微星出的X570S鱼雷是什么主板?和X570有什么区别?

X570S系列是X570系列的升级版,相较于原来的供电性能更强,更静音,外观也不太一样。

一S的距离有多大?跟着锐龙APU了解一下微星X570S主板

微星X570S和X570其实在芯片组上是没有区别的,只是我们通过技术手段降低了功耗和发热,并改善了散热系统。在芯片组本身规格上两者保持一致,比如支持最新的ZEN2和ZEN3架构锐龙处理器,支持PCI-E 4.0等都完全相同。本次测试采用的是最新版本的锐龙5000APU——R5-5600G,微星MAG X570S TOMAHAWK MAX ...

X570S和X570主板有什么区别?想入手微星X570S战斧导弹

amd官方没有X570S,微星X570S降低了芯片组电压,发热更低,所以不需要风扇散热了,然后加强了供电和升级网卡声卡之类,毕竟x570都是2年前的东西了

微星X570S和X570有什么区别?

南桥取消了风扇改为散热片被动散热更静音、供电升级、无线升级了Wi-Fi 6E、声卡升级到了瑞昱ALC4080

微星X570S主板和X570有什么区别?

X570S 改进了电压,所以发热量更低,用散热片就能顶住了。再顺便加强供电和接口规格

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