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三星突袭,全球首款3nm芯片杀到

发布网友 发布时间:2022-10-14 23:33

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热心网友 时间:2024-11-29 19:41


举世瞩目的高端芯片之战,再度点燃!


最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上,三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。


这款芯片容量可达256GB,面积仅56平方毫米,性能比上一代提升30%,功耗最多可降低50%,不出意外的话明年即可量产。



三星首秀3nm芯片精准卡位台积电,这背后意义重大。


在芯片制造领域,台积电向来一家独大,最先进的5nm工艺横扫天下,三星也只是勉强追平,前浪英特尔则完全被甩开。


作为旧时代IDM双杰之一,三星对此一直无法接受,所以在2019年启动“半导体2030计划”,计划10年内投资133万亿韩元(约7900亿元)成为全球最大的半导体公司,先进制程为规划重点,目标就是赶超台积电。



如今3nm芯片一触即发,三星能否超越台积电重登王座,坎坷的中国半导体又将走向何方?



谈及高端芯片之争,必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。


半导体行业经过几十年发展,产业链各环节已非常成熟,上游材料设备,中游设计、制造,下游封测等环节分工明确,强者辈出。


唯独三星、英特尔不同,这两是全球仅存的IDM巨头(集设计、制造、封测三大环节于一体),基本不用依赖别人。


在很长时间里,全球芯片铁王座就是这两来回争,直到台积电异军突起,两极格局彻底被打破。



相比两大巨头,台积电出道晚成名也晚,当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键,在于张忠谋给公司定的铁律:作为晶圆代工厂,台积电只干制造,绝不插足上游设计,从而避免和客户竞争。


2010年iPhone 4 发布那会,苹果的A系列处理器还是三星负责代工,后来三星手机不是越做越大嘛,和苹果成对手了,台积电趁机拿下A系列芯片的订单,从此和苹果深度绑定。


苹果之后,台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户,营收连年新高,工艺也越来越先进,直到10nm制程开始全面领先三星,成为全球最强芯片代工厂。



到今天,全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺,英特尔则止步7nm退居二线。而且三星的高端芯片良品率向来被诟病,苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工,实在来不及才考虑三星代工。


如果仅从营收规模来看,目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测,受益于疫情催化,去年服务器、PC等需求强劲,导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。


整体来看,2020年全球半导体收入预计反弹到4498亿美元,同比增长7.3%。


在其预测的全球半导体十大厂商中,英特尔和三星继续称霸。其中,英特尔去年营收可突破700亿美元,同比增长3.7%;三星为560亿美元,同比增长7.7%。



台积电2020年报显示,公司全年营收为1.34万亿台币(约474亿美元),同比增长25%,净利润为5178亿台币(约183.3亿美元),同比增长50%。


从数据可以看出,双雄规模依旧,但营收增速比起台积电差的不是一点,这意味着未来很快被超越。正是因为台积电未来预期更好,所以全球机构已提前站队:


目前英特尔市值为2556亿美元,台积电为6135亿美元,约为2.4个英特尔,问鼎全球市值最大半导体公司,新旧交替早已开始。



高端芯片之战中,台积电技术、规模全面领先三星,但三星也不是完全没机会。


去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工,仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能,搞得台积电满负荷运转。


如果台积电产能短期内无法快速提升,那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过,而且高通的5nm就是三星代工的。


所以台积电再强产能也有极限,这就是三星潜在的赶超机会。



2020年5nm芯片落败于台积电后,三星曾设想在2年内量产3nm工艺,提前超越台积电。如今3nm来了,但提前超越可能言之尚早。


首先从产品来看,三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片,也就是大家手机里的存储空间,这和台积电擅长的*处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储,一个负责全方位的性能输出,哪个技术含量更高不言而喻。


从时间来看,三星其实也没真正超越,因为明年台积电的3nm也安排上了。


据报道,台积电3nm芯片预计2022年开始量产,其中苹果继续首批订货,3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。



去年5nm量产后,台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象,比如发热、功耗高等,其中三星代工的问题更明显。


3nm大战时,三星也没法保证不再翻车,一切还是未知数。


结语:


我曾提过,芯片生产各大环节中,中国最薄弱的就是制造领域。


当台积电、三星已迈入3nm时代,我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决,这意味着*在芯片制造领域的差距再次被拉大。



如果非要说中国半导体差在哪,应该是时间和决心。


过去10年,中国处于“茅房时代”,茅台股价和房价一飞冲天,大家习惯了赚快钱。



所幸一切在纠正:去年7月,*出台一个鼓励芯片行业发展的重磅*,大意是:未来1—2年,国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的,直接免税10年....


*里还有两点很重要,一是新型“举国*”,二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片,彻底*。




这次举国之力攻关,若能像日韩当年一样坚持5年、10年,未来高端芯片之争终将有中国一席!

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