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基于eda的实训心得_eda实训报告怎么写(2)

发布网友 发布时间:2022-10-16 10:56

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热心网友 时间:2023-10-18 13:59

  基于eda的实训心得篇4
  EDA课程设计心得体会,这次EDA课程设计历时两个星期,通过这次设计,通过这次课程设计使我懂得了理论与实际相结合是很重要的,在设计的过程中遇到问题,同时在设计的过程中发现了自己的不足之处,这次设计的数字秒表还是比较成功的,在设计中遇到了很多问题,PLC实训心得,在学完PLC理论课程后我们做了课程设计,此次设计以分组的方式进行,没有过实际开发设计的 经验 ,我们基本学会了PLC设计的步聚和基本方法。

  这次EDA课程设计历时两个星期,在整整两个星期的日子里,可以说是苦多于甜,但是可以学的到很多很多的东西,同时不仅可以巩固以前所学过的知识,而且学到了很多在书本上所没有学到过的知识。通过这次设计,进一步加深了对EDA的了解,让我对它有了更加浓厚的兴趣。特别是当每一个子模块编写调试成功时,心里特别的开心。但是在编写顶层文件的程序时,遇到了不少问题,特别是各元件之间的连接,以及信号的定义,总是有错误,在细心的检查下,终于找出了错误和警告,排除困难后,程序编译就通过了,心里终于舒了一口气。在波形仿真时,也遇到了一点困难,想要的结果不能在波形上得到正确的显示:在设定输入的时钟信号后,数字秒表开始计数,但是始终看不到秒和小时的循环计数。后来,在数十次的调试之后,才发现是因为输入的时钟信号对于器件的延迟时间来说太短了。经过屡次调试,终于找到了比较合适的输入数值:时钟周期设置在15秒左右比较合适。另外,Endtime的值需要设置的长一点:500us左右,这样就可以观察到完整的仿真结果。

  其次,在连接各个模块的时候一定要注意各个输入、输出引脚的线宽,因为每个线宽是不一样的,只要让各个线宽互相匹配,才能得出正确的结果,否则,出现任何一点小的误差就会导致整个文件系统的编译出现错误提示,在器件的选择上也有一定的技巧,只有选择了合适当前电路所适合的器件,编译才能得到完满成功。

  通过这次课程设计使我懂得了理论与实际相结合是很重要的,只有理论知识是远远不够的,只有把所学的理论知识与实践相结合起来,从理论中得出结论,才能真正为社会服务,从而提高自己的实际动手能力和独立思考的能力。在设计的过程中遇到问题,可以说得是困难重重,这毕竟第一次做的,难免会遇到过各种各样的问题,同时在设计的过程中发现了自己的不足之处,对以前所学过的知识理解得不够深刻,掌握得不够牢固。

  在设计过程中,总是遇到这样或那样的问题。有时发现一个问题的时候,需要做大量的工作,花大量的时间才能解决。自然而然,我的耐心便在其中建立起来了。为以后的工作积累了经验,增强了信心。
  基于eda的实训心得篇5
  本系统主要介绍了锅炉的液位检测控制,还介绍了对温度和压力的检测控制,介绍了8051单片机和 其它 一些单片机在锅炉控制系统中的应用,介绍了它们的引脚和在系统中的电路图,本设计还采用了多种传感器来对液位、温度和压力的信号采集,利用LED来进行信号的输出显示,我设计的硬件系统的结构简化,系统精度高,具有良好的人机交互功能,并设有液位报警、高压、低压和阀门失灵等故障报警,有问题立即就能发现。

  通过自动调节控制液位并实现锅炉内温度和水位的报警。液位控制在设定值上正常运行不需要人工干预,操作人员劳动强度小。

  采用单片机设计出的工业锅炉控制器,能够针对汽包水位的不同状态和不同外界条件进行控制,汽包水位运行稳定、控制品质良好、控制效果明显改善;同时大大提高了控制系统的抗干扰能力,保证了工业锅炉的稳定运行。控制装置具有成本低、抗干扰能力强、控制性能好等优点,且系统硬、软件维护简单方便,尤其适用于工业控制现场,具有良好的应用前景。

  本系统所采用的传感器性能稳定,测量准确,大大简化现场安装,具有较高的性价比,有较大的工程应用价值,而且利用计算机单片机技术对锅炉生产过程进行自动控制有着重要的意义。

  其优越性主要在于:首先,通过对锅炉燃烧过程进行有效控制,使燃烧在合理的空燃比条件下进行,可以提高燃烧效率。

  由于工业锅炉耗煤量大,燃烧热效率每提高 1%都会产生巨大的经济效益。

  其次,锅炉控制过程的自动化处理以及监控软件良好的人机界面,操作人员在监控计算机上能根据控制效果及时修运行参数,这样能有效地减少工人的疲劳和失误,提高生产过程的实时性、安全性。

  随着计算机控制技术应用的普及、可靠性的提高及价格的下降,工业锅炉的微机控制必将得到更加广泛的应用。
  基于eda的实训心得篇6
  在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:

  1、Package Symbol

  一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

  2、Mechanical Symbol

  由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

  3、Format Symbol

  由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。

  4、Shape Symbol

  供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

  5、Flash Symbol

  焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

  其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.

  Ⅰ 建立PAD

  启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:

  1. Through,贯穿的;

  2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;

  3. Single,单面的.

  按电镀分:

  1.Plated,电镀的;

  2.Non-Plated,非电镀的.

  a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;

  b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.

  Ⅱ 建立Symbol

  1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.

  2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;

  3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.

  4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.

  5.生成零件Create Symbol,保存之!!!

  Ⅲ 编写Device

  若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:

  74F00.txt

  (DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')

  PACKAGE SOP14 ü 对应封装名,应与symbol相一致

  CLASS IC ü 指定封装形式

  PINCOUNT 14 ü PIN的个数

  PINORDER F00 A B Y ü 定义Pin Name

  PINUSE F00 IN IN OUT ü 定义Pin 之形式

  PINSWAP F00 A B ü 定义可Swap 之Pin

  FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定义可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定义可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定义可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定义可Swap 之功能(Gate) Pin

  POWER VCC; 14 ü 定义电源Pin 及名称

  GROUND GND; 7 ü 定义Ground Pin 及名称
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