谁熟悉PCBA工艺流程

发布网友发布时间：2022-10-03 20:54

共4个回答

热心网友时间：2023-10-11 17:36

拆BGA->冷却->过AOI->印锡膏->测锡膏->贴片->过炉
首先分析这个过程中，冷却是不是瓶颈（5~10秒是不是最长的？），你需要解决最慢的一道工序。如果可以调低冷却槽温度是一个办法。
其次，在板子从传进AOI到定位没有开始测试前，有个1秒~2秒的过程是还可以继续冷却（自然冷却）的，你完全可以把前面冷却的时间缩短2秒左右，也就是等待只需要3~8秒，这样一个循环就减少2秒，也就提升了你的产能
我的理解，使用冷却槽式因为AOI之所以要等板子冷却才开始测试是因为板子因为温度在测试开始和结束时涨缩差异大，这样测试就不准确（一开始测试要校准对位点），但是这个方式可以放到板子传输的过程中来解决一部分，自然而然就化解了问题。

热心网友时间：2023-10-11 17:37

适当增加冷却架时间，稍稍调低冷却槽温度或调慢冷却槽速度，方法很多，根据实际情况调整

热心网友时间：2023-10-11 17:37

请问你们用的AOI是OMRON还是SAKI的？其他的牌子好像不太行，不过如果纯粹是走过场的话，更换AOI可以提高不少速度，国产AOI里好像有些牌子速度很快，误判率嘛除了美日的好像都挺高。

热心网友时间：2023-10-11 17:38

你是在工厂的,BGA还要焊接的吗?