对于电子元器件里封装的用途你知道多少

发布网友发布时间：2022-09-25 12:53

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热心网友时间：2023-09-17 17:33

贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。封装中涉及的几个缩写如DIP,SOIC,TO,PLCC，还有很多很多。DIP：al in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样。