三大手机厂家中,苹果为什么做出无基带芯片?

发布网友 发布时间：2022-10-01 05:06

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热心网友 时间：2023-01-22 11:08

苹果、三星、华为这三大手机厂商，苹果属于特立独行的存在，移动终端方面的实力也特别强，那华为可以设计出集成基带的芯片，苹果为什么就不行呢？外挂基带的A14芯片是妥协的产物吗？我来说说我的观点。

华为在智能手机芯片领域的实力特别强，设计出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基带的芯片，高中低端占了个遍，高通、三星和苹果在这方面被华为甩了几条街，但很多人依然觉得华为的芯片不行，其实麒麟芯片的性能也可以很激进，超频不只有高通会，但华为不那么做的原因很简单: 功耗、发热都会随着性能而改变，做的均衡一些对用户来说是有利无弊的。

苹果A系芯片的性能领先高通、海思一代，但基带方面的解决方案还太过依赖它人，跟高通闹崩以后，英特尔基带的表现不尽人意，可以说信号就没太好过，也因英特尔的原因迟迟没有推出5G手机，苹果和高通和解以后，支持5G网络的iPhone12系列上市了，外挂基带已经是高通目前最佳的解决方案，不得不说，华为的芯片设计能力确实行业领先。

集成基带就是把基带集成到手机芯片内，节省空间、功耗低，还有一些潜移默化的优势，比如发热和网络稳定性都会因此受到影响，通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下，前者的网速、功耗、发热以及稳定性都更强一些，这就是集成基带带来的优势。

高通也想做集成5G基带的芯片，拿骁龙765G来说，基带问题是解决了，但性能方面却直接拉胯，超频弄出个骁龙768G也不怎么样，“鱼与熊掌不可兼得”说的就是高通的现状，可能是碍于专利方面的问题，高通想复制海思的芯片设计都不行，只能另寻解决方案。

苹果在移动终端的实力毋庸置疑，但芯片和基带“配合”方面确实不如华为，iPhone向来以芯片和系统为卖点，如果A14可以集成5G基带，苹果不会退而求次的选择外挂方式，华为在手机芯片方面确实太强了，强到某国不得不动用Z治力量来对其设阻，苹果固然强大，但不要小瞧华为。

这是在损苹果，还是捧苹果呢？

而且苹果不但做不出集成基带的芯片（SoC），甚至连独立（外挂）的基带芯片也做不出。这么说吧，苹果就根本玩不了基带，根本没有研发基带芯片的技术。

移动SoC，是移动芯片的最顶级模式，集成度高、能耗低、体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC，这款芯片已经把高通、三星都远远甩在了身后，苹果更是差的不是一点点了。

三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片 ，但是三星、华为都有基带技术， 三星、华为都有独立基带芯片及集成基带的SoC ，当然其中华为是最领先者，因为华为自己就是全球最强大的通信厂家。

这么多年来，全球手机三强中只有苹果只能做处理器芯片，当然苹果A系列处理器性能强大，是一款领先的移动处理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因为没有自己的基带技术，所以苹果前些年一直不得不外挂高通的基带芯片。后来与高通闹了矛盾、打起了官司，又不得不换用英特尔的基带芯片，但英特尔基带技术不成熟，这就恰恰成了苹果手机近几年最大的诟病之一：信号太差！

随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等的5G基带技术及产品已经完全成熟，英特尔干脆放弃了这块业务，直接打包把全部移动通信技术、知识产权、人才资源等全部卖给了苹果。

但是自己缺乏技术及知识产权，收购的英特尔移动通信技术又不完善，苹果短期内还是难以拿出自己的基带产品。所以，苹果去年才不得不赶紧给钱了结了与高通的官司，又用起了高通的5G基带，终于在iPhone 12这代旗舰机上才开始了苹果手机的5G时代。

当然，还是因为苹果自己只有处理器，而高通基带芯片又不几乎可能集成进入苹果处理器而打造一款移动SoC，相当长时期仍然只会是苹果处理器+外挂高通基带芯片方式。而苹果自己，当然很长时间内只能是做无基带芯片了。

苹果基带技术何时能突破、独立基带芯片何时能拿出来是个大疑问，当然集成基带的SoC那更是遥远的未来。

苹果现在无法研发出整合基带的SoC芯片很好理解啊，因为它只是单纯的芯片研发厂商，并不具备通信领域相关技术。

基带核心技术在通信领域： 手机基带是专门的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩和解码等工作，并将解码后的数字信号返还给上层处理系统。

从具体使用角度出发，我们使用手机的上网、电话等功能时，系统就会给基带发送指令要求执行相关调制解调的工作，基带处理完成后就会返回数字信号，然后我们的手机就可以开始上网或者通话。

从这个功能我们就可以看出，基带所涉及的核心技术是通信领域相关。

苹果不具备通信计划： 回过头来我们再来看苹果的发展 历史 ，它起家是靠组装PC电脑和自研Mac系统发展，到了智能手机年代，虽然能研发手机芯片了，但直到2008拿到ARM架构之后才算正式进入芯片设计领域。

因此，苹果的整个发展史和通信无任何瓜葛，一句话解释就是不掌握通信领域的核心技术。而通信领域经过几十年的发展，尤其是近30年的发展，大量专利技术被现有的几大巨头所掌握，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，苹果这种毫无通信家底的厂商很难再靠自身实力来研发通信相关技术。

这也就导致了苹果至今无相关的基带产品出来。这也是Intel研发出的基带性能总这么差的原因，因为它和苹果类似，只是单纯芯片厂商，并不是通信厂商。

现有苹果正在研发5G基带： 当然，苹果显然是甘这样受制于人，高价购买高通的基带始终是一种隐患。

因此，在和高通和解之后，就直接收购了Intel的基带团队，毕竟Intel在这个领域也砸了不少资金，多少有了点技术累积，苹果整合之后完全可为自己所用。

此外，这里还得再提一点，独立基带芯片和整合基带的SoC芯片这完全是两个难度的事情。就以高通5G基带为例，X50、X55两代基带都是外挂基带，要到今年年末的骁龙875才可能有5G SoC芯片（采用X60基带），可见即便是高通，对手机芯片集成基带也并非易事。

整合基带的SoC芯片你需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，同时功耗将会更大，这极度考验芯片设计厂商的能力。所以，别看现在A处理器很强，但它这只是纯手机芯片，真要整合了基带就很难说。

三星为何能研发基带： 华为这里就不说了，通信是人家的本家业务。那三星为啥也能研发基带呢？

因为三星很早就意识到通信领域的重要性，2012年时正式进入4G通信设备市场，近几年的发展整体算不错，如今已经能算是排名第五的全球通信厂商。大家可以看看三星的5G必要专利数，其实数量并不少，可见人家对通信领域的重视。

外加上三星本身在半导体产业和电子 科技 领域就有很强的研发实力，所以能解决基带问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，想要做出整合基带的SoC芯片，你首先得有研发出基带的实力，而要研发出基带就必须掌握核心的通信技术，但很可惜早前的苹果并不是通信领域起家，没有此类技术。当然，未来苹果还是有可能研发出自己的基带，乃至SoC芯片，因为当前他们对基带的研发一直没有停止过。

在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是最后导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！

所以苹果也在积极的解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的外挂基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。

然而今年苹果采用外挂高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域外挂基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。

而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的国家使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着绝对的领先，虽然性能上算不上最优秀，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！

所以这次被禁令*，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么优秀的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的顶尖 科技 的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！

这个问题好奇怪，什么叫无基带芯片？应该说苹果做不出有基带芯片。之所以苹果做不出基带，一方面是专利的问题，苹果在通讯领域没什么积累，当然手上没货。另一方面基带芯片的技术门槛确实很高，你看联发科，每次冲击高端都毁在基带不给力上面。现在有能力做高端基带的基本也就是三家，高通，华为，三星。

苹果原来和华为一样只负责设计给高通代加工供应，高通不断涨价苹果怕依赖高通垄断与涨价格断供苹果开始自主研发设计制造芯片