点胶的目的及注意事项?
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发布时间：2022-04-23 03:18
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时间：2023-06-24 22:01
将振子与基座组件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1上好架的谐振件
2导电胶（DAD-50）
3手套
4丙酮（分析纯）
设备及工装
1小毛笔
2插盘
3电热鼓风箱（SC101、±1℃）
4 隧道炉
5万用表（2.5级）
操作过程
1将导电胶用丙酮稀释搅拌均匀，不能太厚或太稀。
2用小毛笔蘸少许导电胶，在振子与簧片卡孔接触部位外侧点上适量导电胶。
3把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
质量要求
1 点胶要均匀，两侧点胶量要基本相等。
2银层烘烤后不得有发黄及其它脏迹。
注意事项
1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。
2 导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。
3不要漏点胶。
4烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。
5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。
说明
1导电胶和基座组件的质量好坏及点胶状况对石英晶体元件的重要特性－谐振电阻影响很大，为此规定本工序采用X－l R控制图以控制振子电极与基座组件的簧片间的接触电阻。
2具体操作是：每次抽25只已烤过胶的谐振件，在室温下放置半小时后，用万用表在靠近点胶处量测振子电极与基座组件簧片间的阻值（表笔不要接触导电胶），作图分析。每周一、四两天各测一次。当使用新的生产批号的导电胶或基座组件时应对接触电阻进行检测，并及时绘制新的控制图。
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时间：2023-06-24 22:02
FIP导电胶点胶加工（Form-In-Place），是指以精确的计算机操控自动点胶机，将流体导电胶橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件产生固化，从而形成导电或不导电的密封衬垫，以达到EMI电磁屏蔽及环境密封效果。
使用FIP导电胶点胶加工技术在一定程度上可以精密而准确地将导电胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了产品的生产工艺，缩短了加工时间。此FIP导电胶点胶加工技术可以用在一些传统方法不好解决的屏蔽密封问题上。
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时间：2023-06-24 22:02
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时间：2023-06-24 22:03
点胶是在生产的产品组件上 通过自动化机械、喷胶阀、针头等方式 在指定位置上点涂胶水，以达到跟其他组件粘接固定、或者散热或者导电或者密封防水的作用的一道工序。
点胶的目的大致可分为几种：
1、粘结固定：不同工件粘接或相邻工件粘接；
2、防水：用于线路板或者有防水需求的工件防水；
3、防振动：用于电子元器件的防振、加固；
4、散热：通过胶水的选用，达到元器件的散热需求；
注意事项：要根据产品的情况选用不同的硬件：如自动化设备、点胶阀体、点胶软件、胶水等。
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时间：2023-06-24 22:04
