电路板跟电子元件高温燃烧后的结晶固体
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发布时间:2022-10-07 23:32
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热心网友
时间:2023-10-31 09:53
光刻胶。它是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料。
可以回收,但是回收方法涉及到别人的专利:
http://www.dp.org.cn/intellectual-property/patent-CN200510024839.X.html
(1.从光刻胶和/或剥离液中回收有机化合物的方法,其特征在于,包括如下步骤: 将光刻胶和/或剥离液送入络合萃取塔,与进入络合萃取塔的联合萃取剂逆流接触,萃余液进入后续工段,萃取液送入反萃取塔分离,温度为55-220℃; 所说的光刻胶和/或剥离液为含有有机胺、没食子酸、可溶性树脂类物质、低聚物和光刻胶轻组分的稀水溶液,所说的有机胺为异丙醇胺和二甲基甲酰胺; 所说的联合萃取剂由主萃取剂和辅助萃取剂构成; 主萃取剂的组分和重量份数包括: 多元醇0.1~0.5份; 对甲基苯甲酸0.1~0.8份; 邻甲基苯甲酸0.1~0.3份; 辅助萃取剂选自四氯乙烯、二氯甲烷、粗汽油、煤油或柴油中的一种或其混合物; 主萃取剂与辅助萃取剂的重量比例为: 主萃取剂∶辅助萃取剂=1∶1~5; 萃取剂∶光刻胶用剥离液=5∶0.1-15,重量比。)
希望能对你有帮助.