2021年科技圈最难题,高通骁龙888这颗“火龙”最终将被降服?
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发布时间：2022-10-18 11:29
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时间：2023-11-13 01:31
其实芯片发热的原因无非就两点，一是芯片本身工艺问题，在高性能消耗的程序 游戏 下无法做到始终如一，二是，手机有线空间内无法做到足够强大的热量驱散；其实芯片发热本来就不是秘密，台式机上的芯片也从塔冷，到风冷，再到水冷，甚至还有油冷，而这一切都基于台式机有足够的空间来满足需求。来到寸土寸金的手机上，显然就难以实现了。
既然芯片上的发热问题无法得到解决，那么就只能从主动散热上面去下功夫了，在今天小米发公布一台魔改后的小米MIX4，最大的特点是搭载了自研环形冷泵散热技术，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统；有望解决骁龙火龙系列的发热问题。
来自官方的信息：传统的VC液冷由于无法汽液分离，热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍，很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，同时引入「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路，让热量定向传导，实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。
那么到底散热效果怎么样呢？为了验证环形冷泵的实际效果，小米基于一部小米MIX 4进行了魔改，将原装的散热部分更换为环形冷泵，并进行了《原神》30分钟 游戏 测试。实测显示，魔改版小米MIX 4在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7 ，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5 ，这成绩比带有 游戏 风扇的手机表现都要好。
小米魔改自家手机，其实不是第一次，上一次的魔改小米11 Pro上就实现了200瓦有线快充的搭载，不过遗憾的是，依旧没有正式量产，那么这一次环形冷泵散热技术是不同的，官方确认将于2022年下半年正式量产落地，没想到的是2021年初小米发布了搭载火龙的小米11，到接近年底又亲自解决了2021年 科技 圈最难题，骁龙888这颗“火龙”将被降服？这套方案相信在下一代高通芯片上，依旧能够能够降服发热问题，大家觉得呢？
