IBM官宣全球首款2nm芯片,较7nm芯片性能提升45%,功耗低75%
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发布时间：2022-11-27 08:55
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时间：2023-10-15 17:32
近期，IBM官宣了其正在研发的全球第一款2nm制程芯片，并简要对其进行了介绍，该芯片最终可用于未来的手机、笔记本电脑以及其他一些终端设备。
IBM的2nm芯片相比现在的7nm芯片，设计更为紧凑，采用IBM自研的新技术可以容纳更多的晶体管，这也意味着IBM的芯片具有更高的潜在性能以及可提升设备的电池续航。IBM对此表示，2nm芯片“预计将比当今最先进的7nm芯片有45％的性能提升，能耗或可降低75％”。
另根据公布的照片显示，该2nm芯片可能采用三层GAA设计。
据消息称，IBM首款2nm芯片每平方毫米（MTr/mm² ）具有约3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的5nm芯片制造，每平方毫米（MTr/mm²）约为1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片则约为127 MTr/mm²。
不过，IBM的2nm芯片看起来性能提升不错，但目前很大程度上还只是理论证实，正真要制造2nm工艺的芯片仍可能需要数年时间。
目前，台积电和三星仅能量产5nm芯片，而英特尔还在7nm工艺上努力。根据现有技术，台积电计划今年底开工投产4nm工艺芯片，大批量生产将于2022年实现；3nm工艺预计要到2022年下半年投产，而2nm芯片目前仍处于早期的开发阶段。而这只是假设这些代工厂商不会出现意外的延期。
因此，2nm芯片真正要问世还得要一段时间。 据悉，该芯片由IBM的奥尔巴尼研究机构设计。
Lscssh 科技 官观点：可能有些人对IBM研发芯片会觉得奇怪。其实，IBM是全球领先的半导体技术研究中心之一，也与其他制造商合作为自己设计的芯片进行代工生产，比如和格罗方德、三星均有合作关系。
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