苹果手机的主板是什么?
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发布时间：2022-04-23 09:02
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时间：2022-04-03 01:53
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板剖析图：
主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159，Avago A8010 KA1422 JNO27，TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器，同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。
苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
扩展资料
苹果手机主板坏了的症状如下：
1、手机频繁重启，时间不确定。
2、手机能开机，但按钮基本不灵，无法切换桌面。
3、手机使用时没有声音，插上耳机也没有声音。.手机不能开机，连接数据线充电没有反应。
4、发信息发布出去，总是发送失败，即便充值后也不管用。
5、通讯总是无故中断，或无法拨号。
6、手机界面总是乱蹦。
7、调节音量不管用，或者设备音量处于最低时声音也最大。
8、前后镜头打不开，或打开后模糊一片。
9、插卡无反应，网络模块变灰色。
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。
2018年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。
参考资料来源：百度百科：苹果主板门
参考资料来源：百度百科：主板维修
热心网友
时间：2022-04-03 03:11
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板剖析图：
主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD），Avago A8010 KA1422 JNO27，TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK），同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
扩展资料：
苹果主板门:
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。2018年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。
2018年1月，有多名用户在Twitter上发文称，手中的iPhone 7的信号会从正常突然变为“无服务”。
2018年2月3日，苹果公司表示，iPhone 7“无服务”是由于电路板中的某个组件发生故障所导致。故障会影响到2016年9月至2018年2月期间生产的部分手机。具体型号为A1660，A1679和A1780。遇到此类这种问题的iPhone 7，将会获得免费维修（无论是否有保修）。
参考资料：百度百科—苹果主板门
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时间：2022-04-03 04:45
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
*：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
*：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
*：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
*：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923
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时间：2022-04-03 06:37
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热心网友
时间：2022-04-03 08:45
就是一块电脑板，上面装了六个集成块。
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时间：2022-04-03 11:43
