PCB盐雾测试只针对镀金不针对化金么?哪里有国际要求?谢谢!

PCB光板有少部分客户有需求，实际上以我的经验来看，PCB光板不论化金还是镀金都没意义，那点盐雾作用在金面是不会起太大化学反应的。露出来的焊盘位置金属，在后期是需要焊接的，不可能一直存放到生锈还没使用。需要经盐雾测试的时经过焊接后的PCBA。目前无论国际还是国内，都还没有针对PCB板的盐雾试验...

厚度没什么要求，只要达到客户最低需要就行，关键是金面要保护好，现在一般使用金保护剂，可以在金面形成一层薄薄的有机膜，保护金面不被腐蚀。不然，镀层再厚，也会被腐蚀

两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺...

两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺...

这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。沉金板顾名思义，镍金不是电镀上去的，而是通过化学还原反应沉浸上去的，这种成本比电镀软金要高，板面焊接较好，但手指位不耐磨的。应外还有一种最好的就是，板内贴片及插件孔位置...

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距...

颜色的不同，生产成本不同，功能效果也不同。镀金和化金都是黄色的，比喷锡贵。但是他的导电性和耐腐蚀性更好。

你所说的化金应该就是所谓的电镀金吧，与沉金相比，两者的制作工艺不同，而且镀金的表面光滑，金的附着良好，耐磨，确定是焊接上锡不如沉金好，一般用在非焊接的接触点上，比如金手指。沉金表面相比粗糙，耐磨性不如镀金，但是上锡焊接比镀金更容易，适合做焊点焊盘。

PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。PCB析：印制电路板{PCB...

OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。现在还有一种表面处理是化银，效果非常好。DELL,HP,ACER，NOKIA等大厂都指定使用的。但不管怎么说，现在这些技术很成熟，对焊锡性的影响基本都可以解决到可接受范围...