发布网友 发布时间:2022-11-29 07:34
共1个回答
热心网友 时间:2023-10-26 22:48
咨询记录 · 回答于2021-10-20正泰元气件人为损坏有那几条您好亲,一、撞击点SMT贴片元件的撞击点不是绝对的分析判断因子,但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。1、 重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷。2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会造成严重损伤。二、裂痕形状1、分层裂痕: 产生分层的原因多数是由于热冲击,但有部分原因为元件制程不良,因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点,固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象,尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。3、放射状裂痕: SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等。4、完全破裂: 完全破裂是严重的破坏模式,甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。三、元器件位移元器件位移产生原因大多是第一制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当。当然,元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。祝您生活愉快,希望您能给个赞谢谢!