发布网友 发布时间:2022-11-30 16:31
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热心网友 时间:2023-09-10 13:51
无铅焊接是从有铅(Sn-Pb)焊接发展过来的,虽然它们所用的设备、焊接机理、工艺流程、工艺方法都是相同的,但是,由于目前应用最广泛的无铅焊料是高锡合金,其熔点比传统Sn-Pb共晶合金高,因此,无铅焊接最大的特点就是“高温”。高温会带来工艺上的难度,可能会损坏组件和印制板;为了避免损坏组件和印制板,希望焊接时尽量降低焊接温度和时间;但是降低温度会使本来就比Sn-Pb焊料粘度大、表面张力大的无铅焊料更加黏稠、流动性变得更差,就会大大降低无铅焊料的浸润性,增加了无铅工艺难度;高温还会加速Cu在熔融焊锡中的溶解速度,随着金属间化合物Cu6Sn5的增加,焊料的粘度也会越来越大,焊点质量也随之变得越来越差;无铅焊料是高Sn焊料,Sn的高温易氧化特性不仅会产生大量的锡渣,还会降低焊料的浸润性,同样会影响焊点质量;还有材料的兼容性更是严重问题,这些问题都会影响到无铅焊接质量和焊点可靠性。另外,无铅焊接时,Pb是杂质,Pb含量超过0.1%就不是无铅了,并且微量的Pb会在焊接点接口发生偏析现象,容易形成焊点剥离(Lift-off),因此必须控制Pb污染。特别是在无铅波峰焊中Pb污染、Cu超标后必须更换新焊料,而一锅无铅焊料少则200~300Kg,多则600~800Kg,增加换锡频率将造成成本的上升。从以上对无铅焊接的初步介绍中可以得到一个结论:热心网友 时间:2023-09-10 13:52
一、根据国内外经验,SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点:热心网友 时间:2023-09-10 13:52
正确实施无铅工艺摘要就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差热心网友 时间:2023-09-10 13:53
加强对上游供应商的管理,确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。热心网友 时间:2023-09-10 13:53
由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化,因此工艺参数必须随之改变。