BGA黑盘的原因

发布网友发布时间：2022-07-11 20:44

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热心网友时间：2022-07-12 12:54

BGA黑盘可能为1，焊盘氧化，2，BGA使用underfill(底部填充工艺），BGA拆下来了，剩余黑胶，3，BGA黑盘可能为掉点(掉焊盘）。

下面进行逐个分析：
1，焊盘氧化，通常的氧化是锡球色泽不够明亮，发暗，如果是氧化的原因，则要对应的是BGA的存放方式要改变，尽量延长其floor time,落地时间。比如使用常温防潮柜。不使用的BGA尽量不要拆锡包装。
2，BGA使用underfill(底部填充工艺），BGA拆下来，剩余黑胶，此类要使用薄的片状物，清理焊盘上的残留胶水，清理时要小心焊盘脱离，即问题3。
3，比较常见的是掉点（掉焊盘），此类现象的主要原因是因为BGA拆装时未达到融锡温度即进行拔焊，导致焊盘脱离，解决方法，要调试设备的温度曲线，提供设备的加热温度和温度均匀性。