求软性电路板（FPC）的工艺制作流程

发布网友发布时间：2022-04-22 10:47

共4个回答

热心网友时间：2023-06-21 12:04

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）
4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化（辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的如热固胶 3M胶钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！

热心网友时间：2023-06-21 12:04

说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线（TP板）
1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装

热心网友时间：2023-06-21 12:04

1.开料,钻孔,镀铜(整板镀),压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
2.开料,钻孔,压膜,曝光显影,镀铜(选择镀铜),去膜,压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
以上是FPC基本流程.....

热心网友时间：2023-06-21 12:05

开料钻孔沉镀铜曝光线路清洗贴合压合表面处理丝印电测组装冲切 FQC FQA 包装出货
双面板流程