发布网友 发布时间:2022-09-19 18:41
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热心网友 时间:2023-10-30 02:18
如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻为目前提升LED发光效率最主要的课题之一,若依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,分别说明如下: 为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:
(1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;
(2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 更加精确;
(3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。