国产云端智能芯片有何特点?

发布网友发布时间：2022-04-22 21:15

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热心网友时间：2023-07-03 17:58

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。

智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节。可以说，不论有怎样领先的算法，要想最终应用，都必须通过芯片实现。

5月3日，全球新一代人工智能芯片发布会在上海召开，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这款国内首个云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。

智能芯片实现新突破

作为此次发布会焦点，首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片，是我国首款云端AI芯片。

据中科院计算所研究员、寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍，云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大区别就在于其运算能力更强。

MLU100云端智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

“3年来，我们从研发两颗测试芯片，一直到现在云端智能芯片的最终亮相，我们时刻准备着‘由端入云’。”陈天石说，MLU100基于软硬件协同提升内存带宽利用率，不管是从性能比，还是功耗比来说，寒武纪都将树立智能芯片领域的新标杆。

与寒武纪系列终端处理器一样，MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产品一贯出色的通用性，可支持千万量级用户的大规模商用检验，搭载各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。

此外，这次最新发布的寒武纪1M处理器是公司的第三代IP产品，它延续了前两代产品（寒武纪1H/1A）卓越的完备性，单个处理器核即可支持多样化深度学习模型，并更进一步支持经典机器学习算法和本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。