华为原来是什么芯片
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发布时间：2022-04-22 23:26
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时间：2023-10-08 19:20
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
中文名
华为麒麟芯片
外文名
HUAWEI Kirin
代表作
麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970
研发公司
华为技术有限公司
快速
导航
竞争优势
性能特点
取得成绩
生产现状
产品发布
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。[1]
竞争优势
黑马蜕变
麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。[2]
业内领先
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。
洗牌大战
目前，4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。
在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。
以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。
作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015年的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。
