发布网友 发布时间:2022-08-19 05:00
共1个回答
热心网友 时间:2023-11-13 07:26
flashRTP是一种单片热处理设备,可将硅片温度快速升至200-1300℃的工艺所需温度,升/降温速率一般为20-250℃/s,降温速率快。RTP在快速热退火中的应用最为普遍。在离子注入后需要利用RTP设备来修复离子注入损伤,激活掺杂离子并有效控制杂质扩散。快速热退火主要有尖峰退火(Spike-anneal)、灯退火(LampAnnealing)、激光退火(LaserAnnealing)和闪光退火(FlashAnnealing)四种。