2023年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告?
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发布时间：2023-03-24 06:39
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时间：2023-04-22 21:42
中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力，深度参与全行新技术研究，锻造同业领先技术实力;另一方面，发挥技术、数据与业务融合优势，推动全行业务与经营模式数字化变革，不断提升中心在集团创新研发工作中的枢纽价值。
一、招聘机构
中国工商银行业务研发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。
三、招聘岗位(120人)
(一)科技菁英计划。
主要为中心甄选大数据研究、信息安全、技术研发等领域的科技专业人才，具体包括：
科技菁英计划-大数据应用岗。
包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。
科技菁英计划-信息安全岗。
包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。
科技菁英计划-技术研发岗。
包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。
(二)专业英才计划。
主要为中心产品研发、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。
具体包括：
专业英才计划-产品研发岗。
包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理。
专业英才计划-用户体验岗。
包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等。
专业英才计划-综合管理岗。
包括人力资源管理、教育培训管理、法务、消防安全管理等，为中心内部管理工作提供支持保障。
四、工作地点
北京市
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
六、注意事项
(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。
如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注我们
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