耳机金属网有哪几种分类？详细工艺流程是什么？使用的物料有哪些？
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发布时间：2022-04-23 15:44
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时间：2023-10-08 20:05
1.半成品加工：(1)电线半成品加工（电线插头生产、MIC控制盒组装加工）(2)SPK前壳加工（贴调纸、点胶水）(3)后壳加工（穿SR/贴调音纸/加工装饰片等）----（篇幅有限加工部分详细流程略）
2.耳机组装工艺流程：1.检查电线+投入流水线 >> 2. 电线穿耳机后壳+打结（R、L）>> 3.焊接喇叭（R、L）>> 4.检查焊点品质（R、L）>> 4.耳机前壳+后壳组装（点胶水或超声波）>> 5.装耳套 >> 6.耳机/MIC测频响曲线 >> 7.耳机听音测试 >> 8.MIC听音测试 >> 9.控制盒按键功能测试 >> 10.检查耳机外观 >> 11.包装
（注：不同的耳机组装和包装工艺略有些不同）
二、耳机生产所需性能测试所用仪器及测试项目：
电声测试仪很多种：比较知名如:丹麦B&K(全球最牛电声测试仪，也是公认的标准，一般用于无响室，价格昂贵不利于用于生产线上测试)、德国DAAS、美国soundcheck/美国LMSSA、意大利CLIO、台湾阳光、国内品牌较多，如吉高（原浙大电声）、佳宏等等。
扫频仪：台湾阳光、国内品牌较多，如吉高、中策等。
极性机：台湾阳光、国内品牌比较多，如吉高、中策等。
丹麦B&K 2012 电声测试仪
4128C头和躯干模拟器（HATS）
1.电声测试仪（上面举例全球最牛的B&K电声测试仪，下面举例国内用得较多的品牌吉高电声测试仪）：
（1）耳机需测试项目：耳机R/L灵敏度、相位（极性）、阻抗值、频响曲线、R/L声道反、R/L不平衡、短路、开路、失真等项目。公司会根据耳机客人的要求来设定规格测试范围。较高档的耳机会增加测试失真，一些参数也会要求更严格，比如说有些普遍客户要求测试频率100---5KHZ或50---10KHZ范围，高档耳机各项指标要求非常高，测试要求频率20---20KHZ范围，R/L左右平衡≤1dB，总谐波失真＜0.1%以下等各项指标必须符合要求。这比高保真耳机国际标准要求高很多。
（2）带MIC耳机测试：MIC灵敏度、MIC电流。
吉高CRY6135电声测试仪（以上测试项目都可以测试）
测试结果
2.音频扫频仪：
耳机听音测试项目：可以检查耳机是否有杂音、异音、R/L声道反、小声、无声、短路、R/L共通等。其电压、频率可调，根据喇叭不同来调整。也条件的公司也可以在扫频仪上并一台极性机，听音和极性一起测试。
台湾阳光音频扫频仪（听音测试）
3.带MIC听音测试盒：
MIC听音测试：模拟接听电话，MIC不可有电流声、无声、尖叫声。
耳机MIC听音测试盒（MIC听音测试）
4.iPod/安卓智能手机：
带控制盒耳机测试项目：带APPLE芯片的耳机需要iPod级以上的苹果设备测试检查，可以检查上下歌曲切换、音量控制、停止键功能是否OK等。其它的带控制盒耳机需用iPod/安卓智能手机测试检查上下曲切换、停止健作用等。
5.极性测试机：
极性测试项目：判定喇叭及耳机的相位正反向。
台湾阳光极性测试仪（喇叭、耳机相位测试）
三、品质管控(比较重要的工程站）：
1．穿耳机后壳+电线打结:重点管控不可有同边（两个R或L）,一般红色芯线穿的R边耳壳，绿色芯线或蓝色芯线穿L边耳壳，不管L边的芯线颜色怎么变，红色芯线固定穿R边，不说是国标，这也算是行业标准吧。如果R/L穿反，比如我们听交响乐时，乐器位置与正常刚好相反的。另打结后R/L两边耳壳线需一样长，两边长短≦5MM，超出为不良品。这些你们买耳机时有注意过吗？
2.焊接喇叭：红色芯线、绿色芯或蓝色芯线对应喇叭“+”极焊接（一般喇叭供应商“+”上打点），另一根*芯线焊接“-”，另外焊接品质不可冷焊、虚焊、假焊等不良。如果芯线接反会造成耳机相位反，大家也知道相位反的耳机声音是发散的。耳机使用时振动，如果有冷焊或虚焊的话会造成接触不良或者直接变成无声了。
3.检查焊点：重点管控焊反线、焊接品质冷焊、虚焊不良问题，此工位也可增加一台万用表对无声、短路不良的可以挑选出来，不让不良品流入到下工程造成材料和工时浪费性。
4.性能测试：性能测试主要是电声测试仪测试的项目和耳机听音检查，可以说这些工程站是保证耳机达到标准合格出货给消费者最关键工位。（具体见以上测试项目内容）
5.外观检查:重点确认漏部件、混用材料、用错材料等重大品质问题，其它外观问题当然也是要检查哟。
总结：大家对耳机生产和测试有一点点了解了吧，做耳机并不难，要做好就很难，能做到大家认可的经典的话那就更难。一台合格的耳机出厂到消费者手里，要经过电线生产、耳机组装、性能测试、包装、QC检查等环节，更需要生产、测试、品质标准来管控，确保生产出来合乎要求产品。
