芯片内的硅片到底是怎样做的？
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发布时间：2022-04-20 08:56
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热心网友
时间：2023-07-12 10:15
硅片是由单晶硅（Silicon）材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料，具有晶体结构的完整性和一致性。它是半导体行业中最常用的基板材料之一，用于制造集成电路（IC）和其他半导体器件。
单晶硅是通过化学气相沉积（CVD）或单晶硅浮区法等方法在高温下生长出来的。在这个过程中，硅材料以单晶形式生长，形成硅锭。硅锭经过切割、调平、抛光等工艺步骤，最终制成平坦且具有一定厚度的硅片。
硅片具有优异的电学性能和机械性能，具有良好的热导性能、高抗化学腐蚀性和良好的光学特性。这使得硅片成为制备半导体器件和光电子器件的理想基板材料。硅片的尺寸通常以直径来描述，常见的直径包括2英寸（50.8毫米）、4英寸（101.6毫米）、6英寸（152.4毫米）、8英寸（203.2毫米）和12英寸（304.8毫米）。
单晶硅/气化二氧化硅
热心网友
时间：2023-07-12 10:16
硅片可分为单晶硅片和多晶硅片。（单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅，提一嘴：多晶硅可作为生产单晶硅的原料哦～）
