分立元件功放与集成功放区别?

发布网友发布时间：2022-04-29 11:38

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热心网友时间：2022-06-27 01:47

集成功放IC和分立功放的原理是相同的，只不过是集成IC因为尺寸和工艺*，输出功率在限定状态，一般最多50、60W.

分立元件功放其实是集成功放IC内部的放大，将各个元件单独组装出来，所以相对集成功放不仅功率大，而且声音更加轻快。优势会比较明显。

分立功放受到元器件不同而呈现不同特色的声音，这就是大部分著名的发烧功放形成各自特色的原因。

一般玩过分立的就不会再玩集成IC。

热心网友时间：2022-06-27 01:48

由分立元件组成的功放，如果电路选择得好，参数选择恰当，元件性能优良，设计和调试的好，则性能也很优良。许多优质功放均是分立功放。但只要其中一个环节出现问题，则性能会低于一般集成功放。且为了不致过载、过流、过热等损坏元件，需要加以复杂的保护电路。在立元件组成功放中由三极管、二极管、电阻、电容等器件组成的核心电路，提供了自由调整的余地。
集成功放电路成熟，低频性能好，内部设计具有复合保护电路，可以增加其工作的可靠性，尤其集成厚膜器件参数稳定，无须调整，信噪比较小，而且电路布局合理，外围电路简单，保护功能齐全，还可外加散热片解决散热问题

热心网友时间：2022-06-27 01:48

由于种原因，集成电路很难做到大功率输出。市场上的傻瓜功放电路，严检来讲多数不是严格义意上的集成电路，多为一种厚膜电路。
厚膜电路是由分立元件组成，最多也是前置放大是集成电路，后级都用分立元件。只是将这些电路封装在一起，看上去象块集成电路罢了。
由于厚膜电路元伴密集，不可能象分立元件那样用大电容，大功放管。动态范围就不可能大，所以厚膜电路只是大众化的傻瓜产品。而分立元件功放就可根椐各人的特点、爱好去设计音色、音域、功率等。

热心网友时间：2022-06-27 01:49

IC功放由IC厂家决定了性能，使用时要围绕它的固定性能使用，电路简单，元件少许，性能优异。分立元件功放，可以为增加或延申某一性能增减元件，功率随意设计，散热也可以分散。但要有一个好的电路。