IC芯片应该如何保存?
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发布时间:2022-04-20 07:57
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热心网友
时间:2023-08-15 01:31
一、每盒标签要注明生产日期,进库时间,出货以先进先出为原则。
二、IC真空密封包装:IC生产完毕,不能马上上生产线,这时就要进仓库储放。储放时要格外注意光线和潮湿对IC的影响,IC的包装此时很重要。IC要用防静电的包装袋包装,密封时要抽真空,环境温度要小于40度,湿度小于90%R.H。
三、IC包装拆开后,进入生产环节时,SMT或帮定车间温度要控制在22度以下,湿度小于60%R.H。
四、IC生产用量规则:〈1〉拆封后,IC要在48小时内用完。〈2〉每班领取IC数量不得超过当班生产用量数。〈3〉拆封的IC要放在干燥的环境中。
五、生产后没有用完的IC,要重新包装储放,帮定IC要抽真空,去湿。单片机进行烘烤去湿,包装时放入适量的干燥剂,放进干燥的柜子内保存。