pcb覆铜选什么网络35

发布网友 发布时间：2023-10-14 05:38

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热心网友 时间：2024-12-13 16:55

个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：

一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！

二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！

三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。

热心网友 时间：2024-12-13 16:55

常规覆铜是对地的，也就是接地，这样的话直接将一些电磁干扰给屏蔽掉，接VCC的貌似很少，因为没有人尝试把干扰信号带到电源上。如果是双层板，则要求上下层的覆铜必须相同，如果顶层VCC底层GND，这样的话等于将你的板子做成了一个电容，那样的话干扰就更容易引进了。形象的说，覆铜接地就相当于做了一个避雷针。

热心网友 时间：2024-12-13 16:56

敷铜一般是选GND，这是为了抗干扰，如果选VCC那么是为了减小电源网络的阻抗，如果选择GND就把铜和地线接一起了。

热心网友 时间：2024-12-13 16:56

选择GND的 是把铜和地线接一起，大多数这样选择，大面积的底线可以减小底线电阻。在多层板中，确实也有对vcc敷铜的

热心网友 时间：2024-12-13 16:57

嗯，你说的对。一般给地铺铜，可以减少外来的干扰，，给电源铺铜见得很少，，一般在高压地区常见，比如电视机高压包那里，你可以去看看。