贴片器件锡珠是如何产生的

发布网友发布时间：2022-04-28 18:31

共2个回答

热心网友时间：2022-06-22 20:25

锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。
影响锡珠产生的因素根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有：
⑴模板开口和焊盘图形设计。
⑵模板清洗。
⑶机器的重复精度。
⑷回流焊炉温度曲线。
⑸贴片压力。
⑹焊盘外锡膏量。

热心网友时间：2022-06-22 20:26

我司最近一款产品被客户DOA，原因是电源部分0805贴片电容本体侧面产生锡珠，将两个焊端连在一起引起短路，造成整机无电压输出。我司生产工艺如下：SMT贴片器件双面回流焊-------通孔插件器件波峰焊，在波峰过程中使用泳焊治具保护贴片，目前无法判定锡珠在何处产生，因除了这颗器件锡珠造成短路外，还发现了其他几颗器件有锡珠，包括0805和0402器件在焊端产生锡珠，SMT工艺人员说SMT网板已作防锡珠处理，不可能产生那么大的锡珠，及时有锡珠也不会在焊端产生，只能在本体中间位置；波峰焊工艺人员同样也认为，过波峰焊时有泳焊治具将所有贴片器件遮挡，波峰焊不会在贴片器件上产生这样锡珠。现在双方各执一词、都无法说服对方。请各位帮忙看看这锡珠到底是怎么产生的、在哪儿产生的。谢谢啦！