镀层厚度标准一般是多少?为什么?

发布网友发布时间：2022-04-29 07:09

共3个回答

热心网友时间：2022-06-21 00:02

是SOP,QFP,QFN上LEAD脚镀层厚度啊不同的镀层厚度要求也不一样问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。电镀。上面写错了。QFN 上PPF镀层较多吧，具体金层5奈米左右，钯几十奈米，镍1微米左右。常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚，要起阻挡层作用嘛。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.200-600微英寸

热心网友时间：2022-06-21 00:03

一般紧固件镀锌采用滚镀工艺，镀锌层厚度与紧固件的螺距大小及使用环境有关，具体可查阅GB/T 5267.1-2002《紧固件电镀层》，比较具体、详细。（一般情况下结构件电镀锌的厚度：民品要求15 μm以上；军品要求30μm以上。）

热心网友时间：2022-06-21 00:03

镀层厚度值般要求超8微米并配合150C火。

镀层厚度：衡量电镀层品质的重要指标之一。它直接影响镀件的耐蚀性、装配胜导电性以至产品的可靠性。

测定方法：分无损法和破坏法。