x-ray 通常能够检测什么项目?

发布网友 发布时间：2022-04-27 09:41

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热心网友 时间：2023-09-12 21:43

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 

6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

标准： 

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

热心网友 时间：2023-09-12 21:43

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