CPU里面的几十纳米的晶体管是怎么做出来的,而且是数亿的以上...

正常是使用光阻和蚀刻剂配合步进投射仪（光刻机）进行蚀刻，还有金属溅镀，气象沉积，还有氧化，热扩散掺杂或者布植。一类的工艺完成的。自行百度核心字 光刻。

那数亿个只是一块集成电路上面含有这么多.比如设计的时候安装一块集成电路.再加一块.这里一块就包含N多了.并不是指要1个个去安装上.

回答：首先先纠正题主,当前CPU上的晶体管曾经远远不是千万级别的概念,而是数个billion,数个billion,billion(重要的信息说三遍)中文是啥单位不知道,我只晓得后面带9个零(对不起不识数捂脸)。 目前最先进的制程工艺是Intel 刚刚发布的14nm工艺,Fin Pitch小于 50nm,能够说是技术上的质的飞跃了。关于所谓...

利用非常高的机器将纳米级别的晶体管进行架构式的安装，CPU内核心的也是一块半导体晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位，再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，最后进行封装，每一步都是非常精密的，这些过程都是机械来做。晶体管就是微型电子电子开关，它们是构建CPU...

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺为从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似...

当然，上图中的晶体管个子太大，CPU内的晶体管都是纳米级别，模样大不相同（运行原理完全一样），看起来像纱网格子（见下图）：晶体管需要搭配电容、电阻等其它元件，才能完成“开”、“关”动作，对应计算机语言的“0”和“1”，这也是计算机只能读懂“0”和“1”的原因（现在的编程语言被称为高级...

MIPS代表“每秒数百万条指令”，并且是CPU性能的粗略衡量标准。晶体管数量和MIPS之间存在密切关系。例如，8088时钟频率为5 MHz，但仅以0.33 MIPS（每15个时钟周期约一条指令）执行。现代处理器通常可以每个时钟周期以两个指令的速率执行。这种改进与芯片上的晶体管数量直接相关 微处理器的三个基本运作关系...

多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所...

8.没问题了之后软件生成gdsii工艺加工文件给到工厂，就可以用来制作mask掩膜板，生产芯片了。。9.数晶体管的话，看软件报告吧，都有详细信息，用了多少晶体管，占用面积多大，用了多少层金属等等 10.到了后面就是晶圆生产，晶圆测试，封装，成品测试，功能测试，性能测试，可靠性测试，一致性测试，老化...

CPU的生产过程编辑要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。(1)生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规...