为什么7nm的zen3并没有大幅甩开14nm的酷睿?

但关于这一次的zen3没有表现出来的实力，没有大幅度领先英特尔的酷睿处理器，很大一部分原因就是这样的处理器还没有处于调教完毕的状态，调教技术还有很大一方面值得去完善。二、英特尔公司在自己的处理器管控上面是做的非常好的。其次就是要表扬的就是英特尔公司在自己的酷睿处理器上面的管控是非常的好的。

因为这个duv 7nm工艺本身并不适合cpu，导致RYZEN的频率上不去，一直在3.X蹦跶，很难破4.0。台积电7nm专为soc等高能效领域优化，所以通过牺牲功耗拐点的方式，来换取低频下的极佳能效比。ryzen3000受制于这个工艺，完全是出厂即灰烬，完全拉不动。3900x的功耗更是高达180w+但是问题在于，只要你把3900...

首先，ZEN3的一个显著问题是“积热”问题。由于7nm CPU核心和14nm I/O核心的制程差异，散热并不均匀，导致CPU在高负载下容易出现温度墙。虽然5800X功耗不高，但积热问题不容忽视。解决之道在于提升散热效率，确保热量迅速排出。“PBO”是AMD的自动超频功能，但在ZEN3中，PBO2提供了更精细的电压调节...

今年，AMD预计将推出7nm+的Zen3处理器，传闻其性能提升幅度达到15-20%，频率有望再提升200-300MHz，显示出其技术实力。展望未来，AMD已经提前布局，3月公布5nm的Zen4处理器，预计2022年正式面世。相比之下，友商的下一代产品将是7nm工艺，虽然性能会有所提升，但其应用于桌面CPU至少要推迟到2022年。...

GF在14nm节点上的经历使其与三星分道扬镳，如今在7nm工艺上自主研发。他们已宣布将投入资源开发5nm工艺，尽管未给出具体量产时间。对于AMD来说，这将是一次关键的合作，他们已将14nm及以后的订单大量交给了GF，包括Zen 2/3、Navi GPU和Roma服务器处理器，预示着AMD制程工艺有望在未来超越Intel。

尽管Zen3架构已经开发完毕，将采用7nm EUV工艺，但桌面和服务器处理器的核数可能不会有太大变化，AMD将重点放在性能优化上。原本预期的IPC性能提升在10-15%之间，但这对于Zen2的改良版而言，提升幅度已经相当可观。然而，RedGamingTech网站的最新消息更加振奋人心，他们预测Zen3的整数性能提升10-12%，而...

原因很简单，制程 AMD是台积电代工的7纳米 英特尔是全球唯一自己设计芯片自己生产的公司，至今未突破10纳米技术。三星用的是ARM设计 据说2021年英特尔也要找台积电代工 如果是同制程，还是英特尔强，但消费者不会去等同制程

从Zen 1到Zen 2，AMD的架构升级一直稳定且强大，而Zen 3作为下一代CPU的核心，将沿袭这种优良传统，带来性能上的显著提升。据爆料，Zen 3的架构设计上不会有太大变化，由一到两个CCD和一个IOD组成，但CCD的核心将采用全新的Zen 3架构。尽管继续保持7nm的台积电工艺，但Zen 3预计将带来显著的性能...

因此，在Zen3上，AMD更可能专注于优化架构、工艺和插槽设计，而非单纯增加线程数。最新爆料显示，7nm+的Zen3将保持基本架构不变，重点在于能效提升和成本降低，性能更接近从14nm Zen到12nm Zen+的改进方式。总的来说，尽管四线程技术在某些场景下有其价值，但AMD在Zen3上的主要策略似乎不是增加线程数...

性能提升40%，功耗降低60%，芯片成本也降低了30%。DUV和EUV的细微区别在于DUV采用193nm的氩氟准分子激光，而EUV则为13.5nm。相比之下，Intel的10nm工艺进度显得颇为滞后，计划要到2020年才能广泛应用，而那时AMD基于7nm的Zen 2/3系列产品已可能发布，GF的7nm技术无疑为AMD提供了强大的逆袭机会。