求专业人士解答，PCB布线时焊盘之间可以走线吗，焊盘间距2.54mm，线宽10mil

只要符合规则，实际上做出板子一般也不会有什么问题，PCB布线中由于元器件布局不尽合理或多或少总会有很难绕行的走线问题，自动布线时从焊盘之间穿行很正常，这种线一般都是信号级的走线，如果是电源、功率驱动等电流较大的走线，还是应该尽量避免靠近焊盘。

在设计PCB板时，走线宽度的选择至关重要，尤其是考虑到电流、信号质量和可靠性。 当电流负载较大时，如VCC电源线，需要适当加粗，确保线路能够承受负荷。电流的传输需要考虑铜箔的厚度，标准PCB板的铜箔厚度为35微米（35um），这就涉及到单位间的转换。mil与mm之间的换算是设计者必备的技能：1 mil等于...

走线拐角处应尽量保持120度，以减少信号反射。减少过孔和跳线的使用，走线应优先放在焊接面上，特别是在通孔工艺的PCB上。单面板焊盘需足够大，相连的线应足够粗，如可能，使用泪滴状焊盘。单面板的品质通常不高，不当设计可能影响焊接效果。在布局时，避免将元器件和走线放置在边缘，以防在受力后造成...

在DIP封装的IC脚间布线，可采用10-10与12-12原则：当两引脚间过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil。当两脚间只有一根线通过时，焊盘直径64mil、线宽与线距都为12mil。3）布线间距 导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。4）...

线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BG...

过孔（VIA）是电路板设计中不可或缺的部分，其最小孔径需达到0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil，推荐大于8mil，以确保焊接稳定。VIA到孔的间距至少应为6mil，最好大于8mil，保证孔洞的稳定和清晰。对于焊盘，插件孔的大小应根据元器件管脚尺寸来设定，建议大于0.2mm，以避免加工误差。焊盘外环...

焊盘直径+线宽+2*安全距离=管脚间距 一般DIP封装管脚间距为100mil,线宽用20mil，焊盘直径60mil，安全距离为10mil，恰好可以走下一根线。

这个安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.2mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的最粗的走线和间距 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件...

PCB走线宽度 一般低频小电流，选用10mil，特殊密集，选择6mil。PCB走线宽度决定因素 电流的大小：电流大的线要宽些，电流小的线可细些。工作频率的高低：工作频率低的可细些，工作频率高的要适当，太细太粗都不行。板面积的大小和复杂程度：板简单 、面积大的线可粗些，反之要细些。一、PCB布局...

例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。b.使用...