发布网友 发布时间:2022-05-15 06:44
共2个回答
热心网友 时间:2023-10-12 06:21
建议你不要自己焊接,可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊,焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网,将BGA焊盘,印刷一层薄薄的锡膏,再采用贴片机将BGA表贴在对应的位置,贴装好后,采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温,让锡膏达到熔点,将BGA与PCB板有效的焊接在一起,从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡,它上面有锡球,BGA也可以直接焊接,但必须要上一层助焊膏在焊盘上面,用热风*让锡球有效的融化达到焊接效果,这样的可靠性比较低,建议再焊盘上上层锡膏再焊接,增加焊接的可靠性。热心网友 时间:2023-10-12 06:21
zhe这你去东海论坛去看看我也不太清楚