SMT、COB、TAB、COG模块的区别是什么，它们的优点和缺点有哪些？
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发布时间：2022-05-13 08:46
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时间：2024-02-22 14:31
1、SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，*LCM的小型化。
2、COB，是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的减少体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
3、TAB，是英文"Tape Aotomated Bonding"的缩写，即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!
4、COG，是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
5、COF，是英文"Chip On Film"的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。
