测试平台用于测试半导体器件的电气性能和可靠性。主要有ATE、IC测试机、晶圆级测试机等。
封装机主要用于将芯片封装成特定的封装形式，包括塑封、金属封装、有机玻璃封装等。封装机有全自动和半自动两种类型。
封装测试设备主要用于测试已封装芯片的电气性能和可靠性，包括耐压测试、温度循环测试、湿度测试等。
焊接设备用于将封装好的芯片与其他电子元件焊接在一起，包括贴片焊接、插件焊接、球栅阵列焊接等。
封装材料包括封装胶、导热胶、密封胶等，主要用于保护芯片并提高散热效果。
综上所述，半导体封装测试设备是半导体制造过程中必不可少的关键设备，它们能够提高半导体器件的性能和可靠性，保障半导体产业的发展。
下载本文