合见工软倒闭背后原因如下:
1、EDA产业的技术壁垒高:EDA(ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化)产业的技术壁垒非常高,研发投入大、周期长。设计公司对流片成本、交付节点以及芯片PPA(Performance,Power,Area,性能、功耗、面积)的综合优化要求越来越高。随着芯片集成度、尺寸和架构的不断进步,技术护城河的深度也在增加。这种趋势使得许多缺乏恒心和毅力的公司在这个高门槛的行业面前难以生存。
2、国内EDA厂商的人才和技术水平不足:国内EDA厂商在人才和技术水平方面存在不足,缺乏世界级的领军人物和顶级技术人才。同时,国内厂商主要开发单点工具,缺少能够提供全链条服务的企业。这导致在产业链上下游生态协同配合方面存在不足,影响了企业的竞争力。
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