1、封装芯片的尺寸和形状：是COB规格书中最基本的信息，常用封装芯片的长、宽、高和形状来描述。2、芯片的型号和基本参数：包括芯片的型号、封装材料、封装方式、引脚数量、引脚排列、芯片结构和芯片的基本电气参数等信息。3、芯片的性能参数：是COB规格书中最重要的部分，包括芯片的工作电压、工作温度、电流、功率、频率等参数，以及芯片的响应速度、信噪比、灵敏度等性能指标。4、封装芯片的特性曲线：是COB规格书中用来描述芯片性能的一种图形化表示方式，包括电压-电流特性曲线、频率-响应特性曲线等。5、封装芯片的应用范围：是COB规格书中对封装芯片适用的应用场景和使用条件的说明，有助于用户选择适合自己需求的芯片。